8层3阶LED小间距

产品结构类型：  
无卤素材料、高频材料、高速材料、金属材料、环保线路板、任意阶HDI，盲埋孔线路板、高导热铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板、埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、**薄BT板、陶瓷基板、特龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、高速板、差分阻抗控制板、厚铜板、高低铜板、阶锑厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，任意阶（交叉盲埋）Anylayer、双面FPC、多层FPC、HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI、**长**大尺寸板、**厚板、**小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。
主要表面工艺：
沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP、电金+OSP、沉金+金手指、OSP+金手指、无铅喷锡、无铅喷锡+沉金、无铅喷锡+金手指、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银
主要材料有：
Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬、新日铁、铁龙、雅森、日本松下、日本RCC、日本三井、美国3M、贝格斯、雅隆、泰康尼等。

硬板PCB和PCBA产品应用范围：
通讯终端、通讯机站、电子通讯、光纤、光模块、背光源、芯片系统、通讯设备、通讯仪器、计算机、智能设备、智能控制、系统控制、工业功控、工业设备、测试仪器、测试仪表、SD卡、SG卡、、计算机、各种天线、雷达、汽车、光源、模阻、音乐设备、播放设备、银行设备、医疗仪器、医疗设备、医疗设备、航空**、航空、、LED、OLED、OLCD电源控制电源、工业电源、通信电源、汽车电源、办公设备、数字产品、计算机等应用领域； 柔性电路板（FPC）和FPCA产品领域 硬盘、打印机、传真机、扫描仪、传感器、手机、连接器、模块、对讲机天线卡、高端相机、数码相机、激光头、CD、医疗、仪器、驱动器、汽车、汽车仪器、汽车驱动盘、驱动、光驱、医疗仪器，医疗设备、背光源、模组、银行设备，工业仪器，LED灯条，，航空，**，*等产品领域 主要客户群：其中70％以上的产品出口到亚洲、欧洲、非洲、大洋洲、北美洲、南美洲、南极洲、欧盟等70多个国家和地区。
公司核心技术：
主要以产品设计→产品开发→软板开发→线路设计（布线）→PCB/FPC（电路板和柔性线路板）生产→PCBA(SMT、插件、TEST、DIP、Helpset、后焊)一体化OEM生产工厂